工艺参数：

　　●玻璃尺寸范围：1-10.1寸

　　●预压实装精度：±3μm

　　●图像处理系统：日本松下/法视特

　　●主压实装精度：±3μm

　　●玻璃厚度：Min.0.2 Max.0.7

　　●温度设置范围：30℃--400℃

　　●预压头个数：1个

　　●工作主气源：0.4--0.5Mpa

　　●本压头个量：独立3个本压头

　　●工作主电源：AC220V /50HZ

　　●IC邦定颗数：单颗

　　●设备功率：4Kw

　　●IC尺寸：Min.3.0×0.6,Max.35×5

　　●设备重量：2500Kg

　　●贴附精度：X±0.2mm,Y±0.15mm

　　●设备外形尺寸：2600(L)*1393(W)x1680(H)

　　●制程周期：3.5秒，平均900/小时

　　●IC盘数量：2/3/4inch,分别放置12盘、10盘、6盘